Riječ je o Intelovom novo Lakefield procesoru namijenjenom Ultralow power okruženju sa TDP-om do 7W. Zanimljivost je u tome što intel mijenja dizajn tako da će sada procesor sa nužnim komponentama biti dizajniran "u visinu", radije nego da svaka komponenta bude jedna pored druge.
Naravno, ovakav dizajn nam je poznat primjerice kod dizajniranja flash memorije gdje često možemo vidjeti "3D NAND" oznake, gdje je memorija također posložena u tri dimenzije sa više razina kako bi se riješio problem gustoće memorije.
Intel istu stvar želi napraviti sa novim Lakefield procesorima. Proces implementacije naziva se 3D Foveros, a čip se dizajnira tako da su kontroleri na jednom "katu", računalne jedinice na drugom, DRAM memorija na trećem, itd., a sve ih povezuje takozvani Foveros sloj.
Osim ove inovacije, Intelov prvi Lakefield procesor dolazi sa pet jezgri. Ovo riješenje koristiti će dizajn kojim se ARM procesori koriste već dugo vrijeme u big.LITTLE stilu, to jest Intel će imati jednu snažniju Sunny Cove jezgru za obavljanje zahtjevnijih zadataka te četiri slabije Atom Tremont jezgre za obavljanje pozadinskih zadataka.
Sloj koji se bavi Compute zadacima biti će otisnut na 10 nm, dok će ostali slojevi vjerojatno biti na 22 nm, slično kako to AMD rješava u svojim ZEN2 procesorima.
Po internetu kruži 3DMark screenshot koji nam daje u uvid neke detalje o samom procesoru, a Intel je također otkrio još detalja na nedavnoj prezentaciji.
3DMark je procesor pročitao kao petojezgreni sa brzinom od 2,5 GHz, no u testu je procesor postigao brzinu od oko 3,1 GHz. DRAM memorija dolazi već integrirana na sam procesor, a Intel najavljuje brzine do 4266 MHz. Najzanimljiviji test biti će naravno performanse grafičke jedinice koja će biti implementirana kao Intelova nova Gen11 GPU arhitektura.
