Novi AMD Zen 3 procesori sa 3D V-Cache tehnologijom sve bliže tržištu

Novi AMD Zen 3 procesori sa 3D V-Cache tehnologijom sve bliže tržištu

AMD osvježava svoju ZEN 3 arhitekturu sa ovim stackanim čipovima. Točnije, slažu dodatne memorijske čipove unutar samog procesora jedan na drugog u interesu smanjivanja zauzete površine.

Novi Zen 3 procesori tako će imati 3D V-Cache tehnologiju, a cilj je povećati L3 cache koji će samim time povoljšati ukupne performanse procesora. Moderni procesori iz generacije u generaicju imaju sve veću brzinu i snagu, no postaje izazov opskrbljivati ih podacima kako bi se realizirale njihove maksimalne mogućnosti.

Dok su u zadnje vrijeme količine cache memorije značajno narasle, sada zauzimaju i značajan dio samog procesorskog čipa te je AMD odlučio implmenetirati dodatne količine cache memorije kroz odvojeni stackani sustav te tako dobiva i do 64 MB dodatne stackane memorije po jednom CCD-u.

CCD predstavlja jednu cjelinu unutar AMD-ovog procesora sa do 8 jezgri i do 32 MB L3 cache memorije. Dakle sa dodatnim 3D V-Cacshe čipom, svaki CCD dobiva do 96 MB L3 cache memorije sa 32 MB unutar samog CCD-a i još dodatnih 64 MB stackane memorije.

Sama ZEN 3 arhitektura kao ni 7 nm proizvodni proces neće se značajno mjenjati, te se boost do 15% u gamingu očekuje isključivo radi veće količine L3 cache memorije. Procesori bi samim time trebali biti kompatibilni i sa postojećom ponudom matičnih ploča za trenutnu seriju 5000.

Ocijeni sadržaj
(0 glasova)

// možda će vas zanimati

Newsletter prijava


Kako izgleda naš posljednji newsletter pogledajte na ovom linku.

Skeniraj QR Code mobitelom i ponesi ovu stranicu sa sobom

Novi AMD Zen 3 procesori sa 3D V-Cache tehnologijom sve bliže tržištu - VidiLAB - QR Code Friendly

Copyright © by: VIDI-TO d.o.o. Sva prava pridržana.